Autodesk Inventor Professional – Zalecenia sprzętowe i systemowe

Zalecanie sprzętowe i systemowe przy pracy z dużymi zespołami w programie Autodesk Inventor Professional


HP sprzęt


Ogólne:
Zalecane w przypadku dużych zespołów:

  • Windows 7 x64 (Ultimate, Enterprise lub Professional).
  • Dwa procesory sześciordzeniowe (razem 12 rdzeni; użycie technologii Hyper-Threading nie jest zalecane, ponieważ program Inventor Professional nie korzysta z niej z wyjątkiem renderowania w narzędziu Studio).
  • 24 GB lub więcej systemowej pamięci RAM
  • Karta graficzna DirectX 11 z 2 GB lub więcej pamięci wideo RAM (karta dla stacji roboczej CAD)
  • Co najmniej 2 dyski twarde o pojemności 1 TB, SATA, SAS, Ultra 160 i Ultra 320 SCSI, SSD, RAID 0 lub 1, 7200 obr./min lub szybsze.

Minimalne w przypadku dużych zespołów:

  • Windows 7 x64 (Ultimate, Enterprise lub Professional)
  • Cztero- lub sześciordzeniowy procesor Intel Xeon
  • 12 GB lub więcej systemowej pamięci RAM
  • Karta graficzna DirectX 11 z 2 GB lub więcej pamięci wideo RAM
  • Co najmniej 1 TB miejsca na dysku twardym
  • Urządzenia graficzne certyfikowane przez firmę Autodesk: http://usa.autodesk.com/adsk/servlet/cert?siteID=123112&id=16391880

Dodanie pamięci RAM do systemu zapewnia wyższą wydajność i większe możliwości. W tabelach zawarto ogólne wskazówki dotyczące zalecanej ilości pamięci RAM. Rzeczywiste wymagania różnią się w zależności od stopnia złożoności geometrii części i liczby wystąpień.

Płyty główne

Aby łatwiej odnajdować aktualizacje sterowników, systemu BIOS lub mikroukładu, zaleca się wybranie płyty głównej z mikroukładem tego samego producenta. Przy wybieraniu procesora należy wziąć pod uwagę pamięć podręczną dostępną na płycie. Ilość i typ tej pamięci podręcznej mogą znacząco wpływać na wydajność.

Należy użyć płyty głównej z mikroukładem firmy Intel lub AMD. Narzędzia dla mikroukładów niektórych innych producentów mogą powodować problemy ze stabilnością w związku z używaną implementacją interfejsu AGP. W takiej sytuacji można je odinstalować i używać standardowych sterowników systemu Windows, co może mieć negatywny wpływ na wydajność. Aby znaleźć rozwiązanie należy skontaktować się z producentem.

Nawet nowe komputery rzadko są wyposażone w najnowszą wersję systemu BIOS udostępnianą przez producenta w witrynie. Należy pobrać najnowszą wersję i dokonać aktualizacji.

Karty graficzne

Należy upewnić się, że zostały zainstalowane najnowsze wersje sterowników i systemu BIOS.

Gniazdo PCI obok gniazda AGP (karty graficznej) na płycie głównej powinno być w miarę możliwości wolne. Wiele nowszych kart graficznych ma zainstalowany wentylator, który uniemożliwia korzystanie z pierwszego gniazda PCI. Wydzielają one ciepło, które może źle wpływać na pracę umieszczonej obok karty PCI. Korzystają też z tej samej infrastruktury płyty głównej, powodując konflikty przerwań IRQ.

Urządzenia graficzne certyfikowane przez firmę Autodesk: http://usa.autodesk.com/adsk/servlet/cert?siteID=123112&id=16391880

Procesory
Dlaczego dwa procesory?

Użycie wielu procesorów daje pewne korzyści podczas pracy z programem Inventor. Jednak użycie jednego szybszego procesora może dać lepsze efekty. Program Inventor Professional z założenia nie jest aplikacją wielowątkową. Przetwarzanie obciążenia nie może być zwykle rozłożone na wiele procesorów, jednak niektóre funkcje programu Inventor Professional obsługują technologię wielordzeniową: modelowanie powierzchniowe – Shape Manager, generowanie szyków, generowanie widoków rysunkowych 2D, obliczenia MES, rendering, wizualizacja.

Najlepiej jest użyć najszybszego pojedynczego procesora, jaki można kupić w ramach budżetu. Jeśli budżet to umożliwia, kup dwa najszybsze procesory dwurdzeniowe.

RAM

Im więcej pamięci RAM zostanie zainstalowane na komputerze, tym lepiej. Należy sprawdzić w dokumentacji płyty głównej, ile pamięci RAM można w niej maksymalnie zainstalować. Należy użyć najszybszej dostępnej pamięci RAM.

Liczba niepowtarzalnych części a zalecana ilość pamięci RAM w GB:

> 5000 części — 6 GB RAM
> 10 000 części — 12 GB RAM
> 15 000 części — 18 GB RAM
> 20 000 części — 24 GB RAM

Systemy firmy Intel — najlepiej wybrać moduły RD-Ram lub DDR RAM (RAMBUS). Podobnie w przypadku systemów firmy AMD — należy wybrać moduły DDR RAM. Należy wybrać moduły RAM przesyłające dane z częstotliwością procesora. Na przykład moduły PC1066 dostarczają dane z szybkością 2132 MB/s odpowiadającą układowi Intel 850e. Pary dostarczają dane z szybkością 4,2 GB/s. Procesor P4 pracujący z częstotliwością 533 MHz też pracuje z szybkością 4,2 GB/s.

Należy użyć narzędzia Memprobe.exe, aby uzyskać szczegółowe informacje na temat sposobu używania systemowej pamięci RAM. Znajduje się ono w folderze C:\Program Files\Autodesk\Inventor <wersja>\Bin\. Podczas pracy z narzędziem Memprobe.exe należy dodać zestaw roboczy programu Inventor Professional i systemowy zestaw roboczy, a następnie porównać wynik z wartością Sprzęt.

Dyski twarde
  • Organizowanie dysków:

Na potrzeby tej sekcji przyjmuje się, że informacje przechowywane na dysku twardym komputera należą do jednej z czterech kategorii. Każda z nich ma inne wymagania:

  • OS = system operacyjny
  • Aplikacja = program Inventor Professional
  • Dane = dane programu Inventor Professional (IPT, model IAM, pliki IDW i obszar roboczy)
  • Tymczasowe = plik stronicowania, pliki cofania i tymczasowe

W najbardziej podstawowym scenariuszu te elementy znajdują się na jednej lub dwóch partycjach jednego dysku fizycznego w systemie. W idealnym przypadku są one rozmieszczone na wielu woluminach, przy czym dane i pliki tymczasowe są rozłożone w sposób odporny na uszkodzenia.

Istnieje kilka ważnych powodów, aby rozdzielić te pliki:

  • Dostęp do danych

Pliki systemu operacyjnego i aplikacji są często używane (gdy program jest uruchamiany pliki są wczytywane raz do pamięci). Pliki tymczasowe i pliki danych są często odczytywane i zapisywane podczas pracy z programem Inventor Professional, zatem maksymalną korzyść zapewnia zwiększenie szybkości ich odczytu i zapisu przy użyciu szybszych dysków twardych.

  • Fragmentacja

Problem fragmentacji jest ściśle powiązany z kwestią dostępu do danych. Często używane pliki szybciej ulegają fragmentacji.

Rozdzielenie danych systemu operacyjnego i aplikacji ma charakter kosmetyczny i nie powoduje znacznej różnicy w wydajności.

Umieszczenie plików tymczasowych na odrębnej partycji gwarantuje, że nie będą powodować fragmentacji innych plików. Aby łatwo wyeliminować problem fragmentacji, należy po zamknięciu wszystkich aplikacji usunąć wszystkie pliki znajdujące się w folderze tymczasowym systemu. Należy ustawić taki sam minimalny i maksymalny rozmiar pliku stronicowania, aby zwiększyć wydajność podczas stronicowania pamięci na dysku. Plik stronicowania nie ulega fragmentacji ani nie powoduje fragmentacji innych plików. Ponieważ jest już ustawiony maksymalny rozmiar pliku, w systemie nie dochodzi do strat czasowych podczas jego powiększania. Plik stronicowania należy utworzyć jako pierwszy na pustej partycji, wówczas nie będzie on ulegać fragmentacji i nie będzie potrzeby usuwania go oraz tworzenia na nowo.

Użycie dysków półprzewodnikowych może poprawić wydajność w przypadku dużych zespołów. Czasy odczytu/zapisu danych na dysku mają wpływ na czas potrzebny do otwarcia lub zapisania zespołu. Dyski SSD zapewniają większą wydajność tych operacji.

Program Inventor Professional podczas uzyskiwania dostępu do plików wczytuje dane segmentami, co oznacza, że tylko wymagane części pliku są wczytywane do pamięci. Pozostałe pozostają na dysku twardym, w związku z tym ich szybki odczyt jest niezwykle pomocny, gdy są potrzebne dodatkowe segmenty z pliku.


Poniższe sugestie mogą umożliwić zwiększenie wydajności:

  • Upewnij się, że pliki systemu operacyjnego/aplikacji oraz danych/plików tymczasowych znajdują się na różnych dyskach fizycznych, a przynajmniej na różnych partycjach.
  • Weź pod uwagę fakt, że największy wpływ na wydajność ma przyspieszenie dostępu do plików tymczasowych i danych. Jeśli jest dostępnych wiele dysków, można użyć programowej macierzy RAID (Redundant Array of Inexpensive Disks), woluminów rozłożonych, aby zwiększyć wydajność. (Połącz dwa dyski w wolumin rozłożony i umieść na nim pliki danych). Wykonaj te same czynności dla plików tymczasowych. Aby uzyskać jeszcze lepszą wydajność i odporność na uszkodzenia, należy rozważyć użycie sprzętowego rozwiązania RAID.
  • Pliki tymczasowe nie muszą być odporne na uszkodzenia. Sprzętowe rozkładanie danych umożliwia optymalizację szybkości operacji wejścia/wyjścia.
  • Oprócz wdrożenia dobrego rozwiązania z zakresu kopii zapasowych zaleca się dla plików danych zastosowanie konfiguracji odpornej na uszkodzenia.
  • Upewnij się, że pliki aplikacji, danych ani pliki tymczasowe nie są szyfrowane ani kompresowane, co wymaga dodatkowego czasu procesora.
  • Upewnij się, że system nie jest spowalniany przez kontroler dysków twardych. Na przykład w środowisku IDE skonfigurowanie jednego dysku na kanał jako głównego zapewnia większą wydajność. Dlatego nie należy umieszczać dwóch dysków na tym samym kanale skonfigurowanych jako główny i podrzędny, zwłaszcza w przypadku programowego rozkładania danych.
  • Jeśli jest dostępnych wiele dysków, sprawdź, czy pliki danych znajdują się na partycji jednego dysku, a pliki tymczasowe na partycji innego dysku.
  • Ogólnie: interfejs SCSI działa szybciej od IDE, ponieważ nie wymaga dodatkowego czasu procesora.
  • Sprawdź, czy na wszystkich partycjach jest dostępna wystarczająca ilość miejsca. Pamiętaj, aby uwzględniać plik cofania programu Inventor Professional.
  • Nie należy umieszczać wielu plików stronicowania na różnych partycjach tego samego dysku fizycznego, ponieważ nie daje to żadnych korzyści.
     Przejdź do sklepu     
Zapisz się na newsletter
  Skontaktuj się z nami  


 

Zapytanie ofertowe

Skontaktuj się z nami. Nasi konsultanci przygotują optymalną ofertę, dopasowaną do Twoich potrzeb.


Informujemy, że przetwarzamy Twoje dane zgodnie z RODO i z naszą Polityką prywatności.